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HUAWEI DevEco Device Tool
DevEco Device Tool为开发者提供一站式的开发环境、一站式资源获取通道，实现了从芯片模板工程创建、到开发资源挑选定制，再到快速编码、调试、调优、烧录环节的全流程覆盖，帮助开发者实现 HarmonyOS Connect智能硬件设备的高效开发。
DevEco Device Tool 3.0 Beta1
HUAWEI DevEco Device Tool 3.0 Beta1版本在2.2 Beta2版本的基础上，新增了远程一站式开发、HDF驱动开发、鸿蒙智联服务包集成功能， 优化了一体化安装，增强了仿真器和调试调优功能。
DevEco Device Tool 3.0 Beta1 新增特性
多芯片集成一键编译烧录
覆盖轻量系统、小型系统、标准系统共计18类主流芯片开发板，提供多芯片工程创建、编译烧录、工具链集成以及设备驱动模板，接口自动生成套件等功能。
远程一站式开发
在Windows平台操控远程Linux服务器，进行代码获取、编译、烧录等操作。远程模式支持100%开发场景一站式，减轻工具和系统平台频繁切换带来的负担。
鸿蒙智联服务包集成
鸿蒙智联服务包便捷浏览，一键集成，快速实现从产品到工程的构建，让开发者更加聚焦产品开发。
HDF驱动开发
快速生成符合硬件驱动框架的驱动源码以及配置文件，免去繁琐的目录创建及配置过程，方便开发者管理驱动模块。
设备仿真器
模拟Arm A7或RISC-V芯片，在x86平台下运行openharmony，提供基本的内核、图形、网络功能，方便开发者进行功能验证。
可视化调试调优
支持GDB，LLDB两类调试器，提供变量监控、内存地址查看、寄存器查看和反汇编查看等5种调试手段，提供包括镜像分析，栈估算等调优检测工具。
HUAWEI DevEco Device Tool 3.0 Beta1
Platform
DevEco Device Tool Package
Size
SHA-256 checksum
Download
Windows(64-bit)
devicetool-windows-tool -3.0.0.200.zip
221MB
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Linux(64-bit)
devicetool-linux-tool -3.0.0.200.zip
239MB
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本版本提供了支持HarmonyOS 3.0.0 开发者预览版的开发能力，让您尝鲜体验HarmonyOS 3.0.0最新功能，试用过程中可能会出现一些功能不稳定，请您积极反馈，我们将在后续版本中进行优化，点击查看版本说明。
HUAWEI DevEco Device Tool 2.1 Release
Platform
DevEco Device Tool Package
Size
SHA-256 checksum
Download
Windows(64-bit)
devicetool-windows-tool-2.1.0.0.zip
268M
da80837ccc5d1907646751810e7c6540e44569ae007fc0dce02579268d291de5
Linux(64-bit)
devicetool-linux-tool-2.1.0.0.zip
256M
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Release版本提供更稳定的功能特性，点击查看版本说明。
系统要求
Windows系统
操作系统：Windows10 64位
内存：8GB 及以上
硬盘：100GB及以上
分辨率：1280*800像素及以上
Ubuntu系统
操作系统：Ubuntu18及以上
内存：4GB及以上
硬盘：100GB及以上
分辨率：1280*800像素及以上
历史版本
这里提供了DevEco Device Tool 历史版本归档文件，点击查看历史版本说明。不过，我们还是推荐您使用最新版本。
Version
Platform
DevEco Device Tool Package
Size
SHA-256 checksum
Download
V2.2 Beta2（2021-09-02）
Windows(64-bit)
devicetool-windows-tool-2.2.0.300.zip
267M
35e0573787c81854be9c0847f147629c1706800eddca73566baa0045c4d7a612
V2.2 Beta2（2021-09-02）
Linux(64-bit)
devicetool-linux-tool-2.2.0.300.zip
249M
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